KOREAN Home SITE MAP KOREAN ENGLISH
 
   
 
 
HOME>Á¦Ç°¼Ò°³>Power Supply>Reactive Gas Control
 


FloTron¢âÀº Áø°øÄÚÆà ³»ºÎȯ°æ Á¦¾î ¹× Plasma ó¸® °øÁ¤ÀÇ ½Ç½Ã°£ Á¦¾î¸¦ À§ÇØ, ºü¸¥ ¼Óµµ ¹× Á¤¹ÐÇÑ Æóȸ·Î Á¦¾î ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î ¼³°èµÇ¾ú½À´Ï´Ù. Reactive Magnetron Sputtering, Ion & Plasma processing, Reactive Electron Beam (EB) evaporation, Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD), Plasma Etching¿¡ »ç¿ëµË´Ï´Ù.

FloTron¢âÀº ¼ÒÇüÅ©±â·Î »ç¿ëÇϱâ Æí¸®ÇÏ°í ½±°Ô »õ Áø°ø ½Ã½ºÅÛ ¹× ±âÁ¸ÀÇ ½Ã½ºÅÛ¿¡ ÅëÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °æÁ¦ÀûÀÎ ¼Ö·ç¼Ç ÀÔ´Ï´Ù.


FloTron¢â ½Ã½ºÅÛÀº ´ÙÀ½ÀÇ ³× Á¾·ù·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù :
FloTron¢â
Á¼Àº ´ë¿ª ÇÊÅÍ, ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ Àü¾Ð ¼¾¼­ ÀÔ·Â ¹× ¾×Ãò¿¡ÀÌÅÍ Ãâ·ÂÀ» °¡Áø Æ÷Åä ´ÙÀÌ¿Àµå¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ±¤ÇÐ ¸ð´ÏÅ͸µ ±â´ÉÀÌ ÀÖ´Â ¸ÖƼ ä³Î ÇÁ·Î¼¼½º Á¦¾î ½Ã½ºÅÛ.
FloTron¢â X
Á¼Àº ´ë¿ª ÇÊÅÍ, ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ Àü¾Ð ¼¾¼­ ÀÔ·Â ¹× ¾×Ãò¿¡ÀÌÅÍ Ãâ·ÂÀ» °¡Áø CCD ºÐ±¤°è¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ±¤ÇÐ ¸ð´ÏÅ͸µ ±â´ÉÀÌ ÀÖ´Â ¸ÖƼ ä³Î ÇÁ·Î¼¼½º Á¦¾î ½Ã½ºÅÛ.
FloTron¢â H
Á¼Àº ´ë¿ª ÇÊÅÍ°¡ ÀÖ´Â Æ÷Åä ´ÙÀÌ¿Àµå ¹× ºü¸¥ CCD ºÐ±¤°èÀÇ µÎ°¡Áö ¸ð´ÏÅ͸µ ±â´ÉÀÌ ÀÖ´Â ¸ÖƼ ä³Î ÇÁ·Î¼¼½º Á¦¾î ½Ã½ºÅÛ.
FloTron¢â I
FloTron¢â ½Ã½ºÅÛÀº ´Ù¾çÇÑ ÀÀ¿ë °øÁ¤ÀÇ ¿ä±¸ »çÇ׿¡ ¸Â´Â ¼¾¼­ ÀԷ½ÄÀ¸·Î ±¸¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

FloTron¢â ½Ã½ºÅÛÀº 3,5,9ä³ÎÀÇ ¼¼°¡Áö »çÀÌÁî·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. °¢ ä³ÎÀº MFC³ª power supply µîÀÇ ¾×Ãò¿¡ÀÌÅ͸¦
Á¦¾î ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

°ß°íÇÏ°í ÄÄÆÑÆ®ÇÑ µðÀÚÀÎ
FloTron¢â ½Ã½ºÅÛÀº °ß°íÇÏ°í ¾ÈÁ¤ÀûÀÔ´Ï´Ù. µû¶ó¼­ ±â¼ú Áö¿øÀ̳ª ¼­ºñ½º°¡ °ÅÀÇ ÇÊ¿äÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. Çϵå¿þ¾î ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â ½ÇÁ¦ »ê¾÷ ȯ°æ ¹× °øÁ¤ ȯ°æ¿¡ ¸ÂÃç °³¹ßµÇ¾ú½À´Ï´Ù.
»ê¾÷¿ë Åë½Å ÀÎÅÍÆäÀ̽º
FloTron¢â ½Ã½ºÅÛÀº °ß°íÇÏ°í ¾ÈÁ¤ÀûÀÔ´Ï´Ù. µû¶ó¼­ ±â¼ú Áö¿øÀ̳ª ¼­ºñ½º°¡ °ÅÀÇ ÇÊ¿äÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. Çϵå¿þ¾î ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â ½ÇÁ¦ »ê¾÷ ȯ°æ ¹× °øÁ¤ ȯ°æ¿¡ ¸ÂÃç °³¹ßµÇ¾ú½À´Ï´Ù.
°øÁ¤¼³Ä¡ ÀÚµ¿È­
µ¥ÀÌÅÍ ÀÚµ¿È­ ±â´ÉÀ» ÅëÇÏ¿© ½Å¼ÓÈ÷ °øÁ¤ ÀçÇö °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
°øÁ¤ Áö¿ø
°øÁ¤ ³ëÇÏ¿ì ¹× Àü¹®Àû ÄÁ¼³ÆÃÀ» ÅëÇÏ¿© °í°´ÀÇ Àåºñ ÃÖÀûÈ­¿¡ µµ¿òÀ» ÁÙ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
È¿À²ÀûÀÎ °øÁ¤ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò
°íÁ¤¹Ð °øÁ¤ Á¦¾î
°øÁ¤¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¾ÈÁ¤¼º ¼öÁØ°ú ÇÁ·Î¼¼½º°£ ÀçÇö¼ºÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ƯÈ÷ Reactive magnetron SputteringÀ̳ª, ºñ ¼±Çü¼ºÀ¸·Î º¯È­ ¹× Ç¥·ùÇÏ´Â °æÇâÀÌ ÀÖ´Â ´Ù¸¥ °øÁ¤¿¡¼­ À¯¿ëÇÕ´Ï´Ù.
°øÁ¤ ¹× ÇöóÁ ¸ð´ÏÅ͸µ
ÇöóÁ ±â¹ÝÀÇ Physical Vapour Deposition (Magnetron Sputtering, Electron Beam ¹× Cathodic Arc Evaporation), Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition(PECVD), Plasma Etching, µî
»ý»ê·® Áõ´ë
Reactive Magnetron Sputtering¿¡¼­ ¹Ú¸·µÎ²²¸¦ 2~4¹è Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¼³ºñ °æÁ¦¼º Çâ»ó
½ºÆÛÅÍ Å¸°Ù ¼ö¸í -> ÀûÀº Ÿ°Ù ±³Ã¼ ÁÖ±â·Î ÀÎÇØ, µ¿ÀÏÇÑ Å¸°Ù º¼·ý¿¡¼­ÀÇ ´õ ¸¹Àº ÄÚÆà »ý»ê·®ÀÌ ³ôÀº ½Ã½ºÅÛÀÇ ÅõÀÚ ¼öÀÍ·ü(ROI)À» °¡Á®´Ù ÁÝ´Ï´Ù.
ÄÚÆø·ÀÇ ±ÕÀϵµ Çâ»ó
ÄÚÆø·ÀÇ ±ÕÀϵµ Çâ»ó
ÄÚÆà ¹°¸®Àû Ư¼ºÀ» ȹ±âÀûÀ¸·Î Çâ»ó
¾ÆÅ· ¹× °Å½Ã,¹Ì½ÃÀûÀÎ °áÇÔÀ» ÁÙÀ̴µ¥ µµ¿ò
7+ models
7+ ¸ðµ¨Àº »ê¾÷¿ë °øÁ¤À̳ª R&D ÀÀ¿ë¿¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù.
´Ù¾çÇÑ Á¾·ùÀÇ Ã¤³Î
3, 5, 9°³ ä³ÎÀÇ FloTron¢â ½Ã½ºÅÛÀº ¾î¶² ½Ã½ºÅÛ Å©±â³ª °øÁ¤ÀÇ °³¼ö¶óµµ Áö¿øÇÕ´Ï´Ù. ´Ü 1°³ÀÇ FloTron¢â½Ã½ºÅÛÀ¸·Îµµ ÃÖ´ë 7°³ ±¸¿ªÀÇ reactive °¡½º Á¦¾î¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
°æÁ¦ÀûÀÎ 3°³ÀÇ ¿µ¿ª ó¸®
5ä³ÎÀÇ FloTron¢â ½Ã½ºÅÛÀº ´ëºÎºÐÀÇ 3°³ ¿µ¿ª ó¸® ¿ä±¸¿¡ ¿Ïº®ÇÏ°Ô ºÎÇÕÇÕ´Ï´Ù.
µ¶ÀÚÀûÀÎ ºü¸¥ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò
PID¿Í PDF°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. PID ±â¹Ý ¾Ë°í¸®ÁòÀº ¿£Áö´Ï¾î°¡ 99%¸¦ Á¦¾îÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. µû¶ó¼­ ÇнÀ½Ã°£ÀÌ ÇÊ¿ä¾ø°Å³ª ÇöÀúÇÏ°Ô ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. PDF ±â¹Ý ¾Ë°í¸®ÁòÀº Ưº°ÇÑ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. µÎ°¡Áö ¸ðµÎ ½±°Ô Á¶Á¤ÀÌ µË´Ï´Ù.
°ß°íÇÏ°í ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¼¾¼­ Á¶¸³
Ç¥ÁØ ±¤ÇÐ ÇöóÁ ¸ð´ÏÅ͸µ ¾î¼Àºí¸®(OA-01), ¸ÂÃãÇü ±¤ÇÐ ÇöóÁ ¸ð´ÏÅ͸µ ¾î¼Àºí¸®. (reactive)°¡½º p.p. ¸ð´ÏÅ͸µ(Áú¼Ò, »ê¼Ò, ¼ö¼Ò µî)À» À§ÇÑ ¸®¸ðÆ® ÇöóÁ ¼¾¼­ Çìµå (RP-01). RP-01Àº FloTron¢â ¿Ïº®ÇÏ°Ô ÅëÇÕµÇ°í °ß°íÇÏ°Ô ¼³°èµÇ¾ú½À´Ï´Ù.
¼±Åð¡´ÉÇÑ ±¤ÇÐ ¸ð´ÏÅÍÀÇ Çìµå µðÀÚÀÎ
PVD ¹× PECVD¿ëÀ¸·Î ¼³°èµÈ 3°¡Áö ¿É¼Ç.
HIPIMS P.E.M. sensor
HIPIMS ÆÞ½º ÁÖÆļöÀÇ ³ÐÀº ¹üÀ§¿¡ ´ëÇØ ¿ì¼öÇÑ ½ÅÈ£¸¦ Á¦°øÇϴ Ưº°ÇÑ Áö´ÉÇü µðÀÚÀÎ. ºÒ±ÔÄ¢ÇÑ °£°ÝÀ¸·Î µé¾î¿À´Â ÆÞ½º¸¦ ¼ö¿ùÇÏ°Ô ´Ù·ì´Ï´Ù.
¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¶óÀ̺귯¸®
JAVA ¹× .Net DLL ¶óÀ̺귯¸®¸¦ Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.
 
     
   
webmaster:admin@jytech.net